Solder | Soldering, Desoldering, Rework Products | 32

SMD2SWLF.020 1LB

Дел Акција: 176

Тип: Wire Solder, Состав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дијаметар: 0.020" (0.51mm), Точка на топење: 441°F (227°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 24 AWG, 25 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT4

Дел Акција: 9

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNL

Дел Акција: 4598

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 1LB

Дел Акција: 186

Тип: Wire Solder, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дијаметар: 0.015" (0.38mm), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 27 AWG, 28 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 8OZ

Дел Акција: 240

Тип: Wire Solder, Состав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дијаметар: 0.031" (0.79mm), Точка на топење: 441°F (227°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 20 AWG, 22 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNL10T4

Дел Акција: 2534

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

TS391SNL500C

Дел Акција: 91

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2195

Дел Акција: 130

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.022" (0.56mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2040

Дел Акција: 632

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дијаметар: 0.020" (0.51mm), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNLT5

Дел Акција: 58

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2140-25000

Дел Акција: 158

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.008" (0.20mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP10T5

Дел Акција: 2288

Тип: Solder Paste, Состав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топење: 281°F (138°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 .7OZ

Дел Акција: 677

Тип: Wire Solder, Состав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дијаметар: 0.031" (0.79mm), Точка на топење: 441°F (227°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 20 AWG, 21 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3

Дел Акција: 668

Тип: Solder Paste, Состав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топење: 281°F (138°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2140

Дел Акција: 125

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.008" (0.20mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

TS391SNL50

Дел Акција: 996

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2200-25000

Дел Акција: 2778

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.024" (0.61mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 4OZ

Дел Акција: 349

Тип: Wire Solder, Состав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дијаметар: 0.015" (0.38mm), Точка на топење: 441°F (227°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.015 8OZ

Дел Акција: 297

Тип: Wire Solder, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дијаметар: 0.015" (0.38mm), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 27 AWG, 28 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.031 4OZ

Дел Акција: 323

Тип: Wire Solder, Состав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Дијаметар: 0.031" (0.79mm), Точка на топење: 441°F (227°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2215

Дел Акција: 938

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.030" (0.76mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDIN97AG3

Дел Акција: 250

Тип: Wire Solder, Состав: In97Ag3 (97/3), Дијаметар: 0.031" (0.79mm), Точка на топење: 289°F (143°C), Мерач на жица: 20 AWG, 21 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDSWLTLFP32

Дел Акција: 1985

Тип: Wire Solder, Состав: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Дијаметар: 0.030" (0.76mm), Точка на топење: 281°F (138°C), Мерач на жица: 21 AWG, 22 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2190-25000

Дел Акција: 2704

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.020" (0.51mm), Точка на топење: 361°F (183°C),

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDSW.031 .7OZ

Дел Акција: 594

Тип: Wire Solder, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.031" (0.79mm), Точка на топење: 361°F (183°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble, Мерач на жица: 20 AWG, 21 SWG,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T3C

Дел Акција: 618

Тип: Solder Paste, Состав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топење: 281°F (138°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMDLTLFP500T5C

Дел Акција: 422

Тип: Solder Paste, Состав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топење: 281°F (138°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

TS391AX250

Дел Акција: 185

Тип: Solder Paste, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топење: 361°F (183°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNL250T4

Дел Акција: 1172

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T4

Дел Акција: 1419

Тип: Solder Paste, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топење: 361°F (183°C), Тип на флукс: Water Soluble,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3

Дел Акција: 761

Тип: Solder Paste, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип на флукс: No-Clean,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD3SW.020 1OZ

Дел Акција: 311

Тип: Wire Solder, Состав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Дијаметар: 0.020" (0.51mm), Точка на топење: 354°F (179°C), Тип на флукс: No-Clean, Water Soluble,

Да листата

Chip Quik Inc.

SMD2032-25000

Дел Акција: 101

Тип: Solder Sphere, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дијаметар: 0.016" (0.40mm), Точка на топење: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Да листата

Micro-Measurements (Division of Vishay Precision G

MMF301501

Дел Акција: 143

Тип: Wire Solder, Состав: Sn95Sb5 (95/5), Дијаметар: 0.020" (0.51mm), Точка на топење: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Тип на флукс: Rosin Activated (RA), Мерач на жица: 24 AWG, 25 SWG,

Да листата

Multicore

MM01075

Дел Акција: 9080

Тип: Wire Solder, Состав: Sn63Pb37 (63/37), Дијаметар: 0.024" (0.61mm), Точка на топење: 361°F (183°C), Тип на флукс: Water Soluble, Мерач на жица: 22 AWG, 23 SWG,

Да листата

Chemtronics

S200

Дел Акција: 1811

Тип: Wire Solder, Состав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Дијаметар: 0.040" (1.02mm), Точка на топење: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тип на флукс: Rosin Activated (RA), Мерач на жица: 18 AWG, 19 SWG,

Да листата