Sockets for ICs, Transistors

220-2600-00-0602

Дел Акција: 1928

Тип: SIP, ZIF (ZIP), Број на позиции или иглички (решетка): 20 (1 x 20), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

Дел Акција: 1954

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 28 (2 x 14), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

Дел Акција: 132

255-7322-01-0602

Дел Акција: 73

255-7322-52-0602

Дел Акција: 109

203-2737-55-1102

Дел Акција: 2093

Тип: Transistor, TO-3 and TO-66, Број на позиции или иглички (решетка): 3 (Rectangular), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

Дел Акција: 117

256-1292-00-0602J

Дел Акција: 2155

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 56 (2 x 28), Теренот - Парење: 0.070" (1.78mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

Дел Акција: 2165

232-1270-02-0602

Дел Акција: 2092

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Број на позиции или иглички (решетка): 32 (2 x 16), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

Дел Акција: 2100

Тип: PGA, ZIF (ZIP), Број на позиции или иглички (решетка): 32 (2 x 16), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

Дел Акција: 2162

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 42 (2 x 21), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

Дел Акција: 2125

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 40 (2 x 20), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

Дел Акција: 2176

Тип: SIP, ZIF (ZIP), Број на позиции или иглички (решетка): 10 (1 x 10), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

Дел Акција: 53

239-5605-52-0602

Дел Акција: 2106

264-1300-00-0602J

Дел Акција: 2266

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 64 (2 x 32), Теренот - Парење: 0.070" (1.78mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

Дел Акција: 2083

239-5605-51-0602

Дел Акција: 2170

220-7201-55-1902

Дел Акција: 2316

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 20 (2 x 10), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

Дел Акција: 2318

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 40 (2 x 20), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

Дел Акција: 2189

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 24 (2 x 12), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

Дел Акција: 146

232-1287-00-0602J

Дел Акција: 2553

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 32 (2 x 16), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

Дел Акција: 2673

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 16 (2 x 8), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

Дел Акција: 2645

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 16 (2 x 8), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

Дел Акција: 2767

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 28 (2 x 14), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

Дел Акција: 2700

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 48 (2 x 24), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

Дел Акција: 2865

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 42 (2 x 21), Теренот - Парење: 0.070" (1.78mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

Дел Акција: 2903

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 32 (2 x 16), Теренот - Парење: 0.070" (1.78mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

Дел Акција: 2595

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 18 (2 x 9), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

Дел Акција: 2872

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 14 (2 x 7), Контакт Заврши - Парење: Gold, Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

Дел Акција: 2959

Тип: SOIC, Број на позиции или иглички (решетка): 8 (2 x 4), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

Дел Акција: 3223

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 24 (2 x 12), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

Дел Акција: 3366

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 24 (2 x 12), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

Дел Акција: 3381

Тип: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Број на позиции или иглички (решетка): 28 (2 x 14), Теренот - Парење: 0.100" (2.54mm), Контакт Заврши - Парење: Gold, Контактирајте ја дебелината на завршувањето - Парење: 30.0µin (0.76µm), Материјал за контакт - Парење: Beryllium Copper,