Апликации: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напон - Набавка: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 40-VFQFN Exposed Pad,
Апликации: System Basis Chip, Тековна - Набавка: 4.5mA, Напон - Набавка: 5.5V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 32-LQFP,
Апликации: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напон - Набавка: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 40-VFQFN Exposed Pad,
Апликации: Processor, Напон - Набавка: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 48-VFQFN Exposed Pad,
Апликации: System Basis Chip, Тековна - Набавка: 4.5mA, Напон - Набавка: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 32-LQFP,
Апликации: System Basis Chip, Тековна - Набавка: 4.5mA, Напон - Набавка: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтирање: Surface Mount, Пакет / случај: 32-LQFP,
