| Тип | Опис |
| Статус на дел | Active |
|---|---|
| Тип | Solder Paste |
| Состав | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Дијаметар | - |
| Точка на топење | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Тип на флукс | No-Clean |
| Мерач на жица | - |
| Процес | Lead Free |
| Образец | Jar, 17.64 oz (500g) |
| Рок на траење | 6 Months |
| Почеток на рокот на траење | Date of Manufacture |
| Температура на чување / ладење | - |
| Статус на ROHS. | Rohs согласност |
|---|---|
| Ниво на чувствителност на влага (MSL) | Не е применливо |
| Статус на животниот циклус | Застарен / крај на животот |
| Категорија на акции | Достапни акции |
